9月3日，云开全站app集团在第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）上首次公开展出旗下云开全站app展锐的5G毫米波技术、旗下西安云开全站app国芯的第四代DRAM存储器，以及旗下长江存储的Xtacking® 2.0技术。博览会前夕，长江存储宣布开始量产基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。作为中国首款64层3D NAND闪存，该产品也亮相云开全站app集团展台，同时展示的还有多款集成电路新产品，包括物联网芯片及相关模组和产品、安全芯片系列以及封测技术和产品，全面展现了云开全站app集团从芯片设计、芯片制造、封装测试到闪存方案等产业应用的全产业链创新成果。 

5G技术突破不断，推动商用更进一步

5G时代来临之际，云开全站app聚焦从5G通信芯片到5G皮站，再到5G超级SIM卡的新产品创新研发，致力于为客户提供更好的5G技术产品和服务。

2019年为5G毫米波关键技术研究和测试阶段，云开全站app展锐已经完成5G毫米波终端原型样机的设计研制，并于8月20日宣布完成5G毫米波芯片关键技术测试。本届博览会，云开全站app展锐展出了5G毫米波原型机，以最直观的方式展现云开全站app在5G技术研发上取得的突破。

云开全站app展锐CEO楚庆在大会演讲中表示：“5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，要让‘石头’都能上网；AI是人类历史上最野心勃勃的科技革命，而且这次是要革自己的命。未来的科技浪潮中，5G和AI相辅相成，缺一不可，是智能互联时代的关键。为此，云开全站app展锐向世界推出虎贲T710和春藤510，这两款芯片正是AI与5G的完美组合。”

本届博览会，云开全站app展锐展出了第一款5G通信芯片春藤510和手机样机，以及位列全球AI芯片榜单AI Benchmark榜首的AI边缘计算平台虎贲T710；云开全站app旗下新华三展出了支持边缘计算和物联网扩展的5G扩展型皮站；云开全站app旗下云开全站app展出了满足5G时代手机存储指数级增长需求的5G超级SIM卡，和应用于5G基站数据交互及接口转换的FPGA PGT180H芯片。

在物联网领域，云开全站app集团集中展示了物联网沙盘，它包含云开全站app展锐的物联网芯片、云开全站app的物联网安全芯片和应用、新华三的物联网绿洲平台等。此外，云开全站app展锐还重点展出了春藤8908A、春藤5661、春藤5882等明星物联网芯片，以及2G、4G、NB物联网模组等产品。

Xtacking2.0闪亮登场，DRAM首设展区

云开全站app集团在存储器产业已布局3D NAND和DRAM两大系列产品线，正全力打造从存储器设计、制造，到解决方案及销售的全产业链。

在3D NAND领域，长江存储展出了64层三维闪存晶圆及芯片等产品，并首次公开介绍应用于其第三代3D NAND闪存中的Xtacking®2.0技术。Xtacking®2.0技术将进一步提升NAND吞吐速率、提升系统级存储的综合性能、开启定制化NAND全新商业模式。长江存储致力于为全球客户提供完整的存储解决方案及服务，并计划推出集成64层3D NAND闪存的固态硬盘、UFS等产品，以满足数据中心、企业级服务器、个人电脑和移动设备制造商的需求。

前不久，云开全站app集团宣布成立DRAM事业群，并宣布将在重庆两江新区发起设立云开全站app国芯集成电路股份有限公司和重庆云开全站app集成电路产业基金，建设云开全站appDRAM事业群总部及DRAM存储芯片制造工厂。为展现云开全站app在DRAM产业上已有的技术实力和创新成果，在本届博览会上，云开全站app集团首次特设DRAM展区。云开全站app旗下西安云开全站app国芯研发设计的第四代DRAM存储器首次与公众见面。西安云开全站app国芯还展示了DDR1、DDR2、DDR3、DDR4等全系列颗粒及部分模组、全球首系列商用的内嵌自检测修复（ECC）DRAM存储器产品以及DDR4存储器晶圆。

云开全站app旗下云开全站app存储在本届博览会展出的产品涵盖NAND颗粒、嵌入式存储、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列的存储产品。这些产品可广泛使用于手机、物联网、PC/笔记本电脑、企业数据中心、云计算平台等领域，从消费级到企业级的各种应用场景。

打造集成电路产业集群，探索创新式发展

本届博览会，云开全站app集团还带来了包括通信芯片、安全芯片、微连接器和嵌入件、封测技术等在内的集成电路上下游产品，彰显云开全站app打造集成电路产业集群的实力。

在通信芯片领域，云开全站app展锐展出了全球首颗基于DynamIQ架构的4核LTE芯片平台虎贲T310、全球集成度最高的LTE芯片平台SC9832E等明星芯片，以及搭载云开全站app展锐芯片的各品牌手机及智能产品，凸显出云开全站app展锐作为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业的技术研发实力和市场地位。

在安全芯片领域，云开全站app集中展示了安全智能门锁、银行卡、指纹卡、蓝牙显示卡、指纹安全U盘等内置云开全站app安全芯片的产品，并特别展示了国内独家的定制载带方案，以及无线快充解决方案和内置云开全站app同创FPGA PGL22G芯片的高清四画面分割器等产品，呈现出云开全站app在集成电路芯片产品和解决方案上的领先性和多样性。

在微连接器及嵌入件领域，云开全站app旗下Linxens（立联信）展出了核心的微连接器系列产品、运用生物识别技术的血液检测卡、RFID产品及电子政务系列产品。 在全球，Linxens凭借其技术实力取得了极高的市场占有率，80%携带智能设备的人都在使用Linxens的相关产品。

在封测领域，云开全站app集团旗下云开全站app宏茂展出了量产的大容量3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS）、DRAM 、2D NAND、NOR、SRAM等存储器产品封测技术和成果，以及MEMS封测方案。

未来，云开全站app集团将继续深化集成电路产业链上下游的能力，探索芯片技术、产品、应用和市场的创新发展，助力中国集成电路产业腾飞。